光刻胶，是一种感光材料，在光的照射下发生化学反应，利用溶解度的变化将光学的信号转化为化学信号，通过曝光、显影及刻蚀等一系列步骤实现电路从掩模转移到基片上。因此光刻胶的性能决定了集成电路的集成度，进而决定了芯片的运行速度、功耗等关键参数，所以系集成电路制造工艺中最关键的材料。

　　受益全球及我国晶圆厂扩产，半导体光刻胶市场高速发展。根据SEMI对于半导体光刻胶市场的统计，2015年全球市场规模约为13亿美元，至2020年已经达到了21亿美元，同比增长超过20%;在此之中我国半导体光刻胶市场从2015年的1.3亿美元增长至2020年的3.5亿美元，同比增长约为40%。我国晶圆代工厂近年来飞速发展直接成就了全球，特别是我国光刻胶市场的高速发展。

　　根据集微网统计，我国晶圆代工厂商在未来的扩产规划将会十分巨大，8寸的产能将在未来实现从当前74万片/月增长至135万片/月，12寸产能将从当前38.9万片/月增长至未来的145.4万片/月。产能的大幅增长将会直接推动半导体光刻胶的巨大需求量。

　　从产能的扩张结构来看，12寸晶圆的增速将会远超过8寸晶圆;此外看到台积电从去年一季度开始至今年一季度的各制程占收入之比，28nm及其以上制程收入占比从45%降至37%，5nm制程从0%提升至14%;晶圆尺寸+产品制程持续升级，都将带来所用光刻胶价值量的提升。

　　全球半导体光刻胶领域里来看，无论是细分品质还是光刻胶大类，均为日本、美国占据着绝大部分市占率。然而根据国产替代环境的过去与现在的对比，可以看到我国厂商将迎来一个国产替代的机会窗口。除此之外，在未来随着产品的技术突破，验证通过，及在新晶圆产线上的稳定使用，有望将加速在老产线上的替代，实现对于国产晶圆产线的全面替代。