作为半导体产业最为重要的一环，IC设计市场规模在整个产业链中占据几近三分之一的位置。从全球来看，前十强企业中美国遥遥领先，例如高通、博通、英伟达这样的巨头长期占据金字塔的顶端。不过令人惊喜的是，凭借强大的技术实力和重组并购，华人IC企业这两年有望逐步改变这一局势。

根据知名IC芯片企业调研机构IC Insights在2017年公布的全球10大IC设计公司营收排名，其中有三家总部位于大中华区的IC设计公司跻身前十，分别是联发科技、海思半导体与紫光，其中联发科以去年营收约78.75亿美元的成绩排名第四，而海思半导体的营收约为47.15元排名第七，至于紫光则综合了包括展讯和锐迪科在内的业绩跻身前十，所以实际上海思和联发科这两家企业成为了在美系芯片巨头环伺市场格局下的两股清流。

说到这两家企业，很多网友都不会陌生。尤其是在智能手机领域，不少用户对他们两家企业的产品更是如数家珍。

比如说华为近期发布的Mate 20系列手机，搭载了最新麒麟980处理器，这也是Android平台首款采用7纳米制程工艺的芯片，从发布后的麒麟980性能和功耗测试成绩来看，轻松超过了采用高通骁龙845芯片的产品，一时间华为Mate20成为安卓高端旗舰机型中的佼佼者，引起了消费者的高度关注，而麒麟980的研发单位就是华为旗下全资子公司海思半导体。

另外值得一提的是，根据IDC二季度统计报告显示，苹果在智能手机上的销量已经落后于中国品牌华为，其在2018年第二季度全球智能手机市场整体下滑1.8%，并且相比去年同期进一步降低，目前排在第三。而小米和OPPO则分别占据第四和第五位，进一步突显了中国智能手机品牌已经持续给国外品牌带来巨大的压力。

从最新的数据我们可以看到，全球智能手机前三的位置基本上已经被三星、苹果、华为吞噬，而他们三者都有一个共通的地方，那就是各自都拥有自研芯片的能力。虽然说现在手机产业已经十分成熟，要做一部像样的手机出来实际并不是难事，但是要做得好，同时要在这个同质化的市场做出差异性，IC设计便是其中一个重要的标识，同时也是企业研发技术实力的象征，甚至是市场营销的重要筹码。

毋庸置疑，海思已经在国产IC设计领域站稳了脚跟，凭借自家华为手机每年1亿多台的销量，海思成为了手机芯片领域“去高通化”的代表，但遗憾的是目前海思仅供华为手机自家使用，并不对外开放，市场前景略微偏窄。另外目前国内移动终端销量逐渐触顶，海思业务面极度依赖华为手机，在今后万物互联的物联网新时代能否找到一条多元化发展的道路，目前各方也都仍在持续关注中。

华为最新的旗舰机型Mate20，搭载7纳米麒麟980处理器。（图/网络）

而在全球IC十强企业中，除了海思外的另一位则是联发科技。对于联发科网友已经非常熟悉，这家半导体企业的历史比海思更早，自1997年创立至今，联发科已走过二十几年的光景，并且重心也持续放在大中华区的移动终端业务。

凭借独创的交钥匙解决方案（Turnkey Solution），联发科将手机芯片和手机软件平台预先整合到一起，不仅让手机厂商可以有效优化成本，而且还加速了产品上市周期。安卓智能终端刚开始在国内市场普及时，联发科借此推进了许多手机品牌的快速成长，很大程度上促进了国内安卓生态圈的繁荣，这一点可以说是居功至伟。

联发科和海思有什么不同呢？其实二者的思路有很大的差异。联发科倾向于推出优秀的中端SoC来面向市场空间更广阔的中间用户群，特别是在这一两年境内移动终端销量逐渐触顶，以及整体经济下行的大环境下，联发科独到地看到AI技术对智能手机的发展，积极推出定位中高端的Helio P系列来帮助手机厂商优化用户体验，不仅诞生了Helio P10、P20、P60等经典产品，更顺利帮助国产品牌出海进行更广阔的市场布局，例如小米、OPPO、vivo等品牌在海外就大多都采用联发科解决方案。