日韩的半导体风云,向未来投掷了什么?
文|脑极体
一个月以来,日韩的贸易争端骤然开启,并且似乎没有任何偃旗息鼓的架势。
8月2号,日本内阁会议上决定修改政令,并通过了新版《出口贸易管理令》,将韩国剔除在安全保障出口管理上设置了优惠待遇的“白名单国家”。
虽然这个移除白名单,不等于拉入黑名单,也就是说日本不会终止对韩国的出口,只是韩国企业将在进口日本货物时提交更多材料,接受更长的审核周期。
即使如此,也有很多媒体认为这将令快节奏成产的韩国半导体产业措手不及,甚至直接影响大量已经签下订单,给韩国半导体带来连锁影响。何况这是日本首次将实行“移出白名单”,外交意味不言而喻。
更早时候,日本终止了出口到韩国价值1.41亿美元的三种半导体材料,包括“氟聚酰亚胺”“光刻胶”和“高纯度氟化氢”,就已经给韩国半导体行业带来了不少影响。三星太子李在镕、海力士CEO李锡熙都被曝出紧急飞往东京,希望解决关键半导体材料断供问题。
到这里大家可能会有个疑问:不是说日本半导体产业,已经在90年代被美国打得七零八落了吗?不是说好了日本“失落三十年”吗?怎么好像真打起来,日本没出几招韩国就被打得七零八落了?时至如今,韩国半导体巨头态度暧昧,政府也只是多次强调必会采取相应措施,但具体怎么办并无下文。
日本半导体,这个曾经让美国坐立难安的名字,今天到底是强是弱?日韩半导体纷争,能带给中国哪些产业启发?
回答这些问题的前提,是我们必须用更立体的视角看待日本半导体产业的真实面貌。
退居幕后的半导体忍者
芯片,这个词的分量今天在中国差不多家喻户晓。
很多人没有意识到的是,这个凝结了人类最高智慧与工艺的产业,其实是一个非常漫长的产业链。一枚指甲盖大小的硅晶体集合,背后可能涉及大部分人一生也去不到的国家数量。
而在这个产业的最上游,有一虚一实两个起点。虚拟起点是以芯片设计为代表的IP产业,实体起点则是半导体所用加工原材料。半导体产业的原材料种类繁多,难以计数,主要则分为硅晶圆、光刻胶、模版、特种气体四种。
在上世纪80到90年代,半导体产业飞奔的岁月里,日本也曾一度发展出从原材料到封装加工,再到终端产品制造的完整产业链。这一点也成为日美贸易战的关键导火索。
当年美国使用国家力量打压东芝,虽然表面文章是说东芝违规向苏联出售机床,但业界普遍认为东芝的半导体产业链直接冲击美国本土市场,是激化矛盾的根本原因——这样看来,也真是太阳底下无新事。
在美国政府直接下场肉搏,扶植韩国、中国台湾地区挤兑日本企业,这些国家间贸易战因素之外,日本半导体产业,尤其是东芝、日立等巨头,也先后在PC崛起、显示器迭代等问题上犯下了一系列战略错误,导致日本半导体产业没有跟上时代,不断丧失中下游市场。
或许也可以说,快速升级迭代,利润率为王的全球半导体增量需求期,让一直以来习惯工匠精神,务求尽善尽美的日本企业很不适应。
强大的敌人,不合时宜的自己,以及一系列的坑,最终构成了那个普遍认知:日本半导体产业失败了,失落的平成三十年开始了。
然而必须要注意的是,日本半导体的所谓“失败”,并不是说海岛上所有半导体企业关门大吉。事实上,即使经历了种种问题,日本半导体企业破产概率依旧非常低,甚至一直源源不断有企业跨行加入半导体产业。
提着武士刀跟美国硬刚正面的日本半导体虽然摔了个结实,但是务实的日本人也没有选择爬起来再战,而是积极调整了自己的角色,比如说在相机市场谋求生路,比如说干脆转移到产业链的更上游,变身成躲在幕后的忍者——经常被评价为死脑筋的日本企业,有一种倔强是值得敬佩的。他们总是生存优先,然后再考虑其他的。
时至如今,日本是世界最大的半导体原料出口国,甚至是大量半导体原材料的唯一供应商。比如说这次跟韩国冲突中,被禁止出口的高纯度氟化氢,就是DRAM生产中的关键原料,日本占据其全球70%以上的市场份额。
让日本从这场“半导体战略转移”中活下来的秘诀有很多。比如产业上游的原材料市场竞争并不激烈,甚至很多是美国企业不喜欢干的低利润产业,可以获得稳定的出口订单。又比如日本企业精益求精的品控能力,恰好适应于原材料这种万万不敢出错的产业流程,并且这个市场若干年也不会迭代,适合日本企业慢慢发挥工匠精神。
然而归根结底,日本在半导体上游站稳脚跟,是得益于三大工业能力:材料,化工,高精制造。
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